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英特尔公司(INTC.US)在芯片行业获取首要打破,推出了业界首款全集成光学测度打算互连芯片,这一创新工夫将为东谈主工智能领域带来创新性的影响。在2024年光纤通讯大会(OFC)上,英特尔展示了其集成光子经管决议(IPS)集团的最新后果——一款与CPU共同封装的光测度打算互连(OCI)芯片组。这一工夫不仅鲜艳着数据中心和高性能测度打算(HPC)应用中的AI基础递次上前迈出了错误一步,也预示着高带宽互连工夫的新纪元。
这款OCI芯片的设想旨在相沿64个通谈,每个通谈的数据传输速率高达32千兆位/秒(Gbps),光纤长度可达100米。它逍遥了AI基础递次对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求,同期相沿翌日CPU/GPU集群邻接和新式测度打算架构的可推广性,包括一致的内存推广和资源剖析。
跟着基于AI的应用门径在大师范围内的浅近应用,大型话语模子(LLM)和生成式AI的最新发展正在加快这一趋势。更大、更高效的机器学习(ML)模子将在逍遥AI加快职责负载的新兴需求方面弘扬要道作用。翌日AI测度打算平台的推广需求正在鼓励I/O带宽和掩盖范围呈指数级增长,以相沿更大的处理单位(CPU/GPU/IPU)集群和架构,并已毕更高效的资源愚弄率,举例xPU剖析和内存池化。
传统的电气I/O(铜线邻接)天然相沿高带宽密度和低功耗,但其短距离传输终结了其在数据中心和AI集群中的应用。比较之下,英特尔的OCI芯片摄取同封装的xPU光I/O经管决议,相沿更高的带宽,同期擢升功率效用、裁减蔓延并加多掩盖范围,这恰是AI/ML基础递次推广所需要的。
英特尔的这一创新不错形象地比方为:在CPU和GPU顶用光学I/O取代电气I/O来传输数据,就像从使用马车配送货色转机为使用汽车和卡车配送货色,不错在更长的距离上运载浩繁货色。这种性能和动力本钱的擢升恰是英特尔OCI芯片等光学I/O经管决议为AI推广带来的后果。
当作硅光子学领域的素质者,英特尔充分愚弄了杰出25年的里面商议后果,这些后果创举了集成光子学。英特尔是首家设备并向主要云业绩提供商批量录用具有业界起原可靠性的硅光子邻接家具的公司。英特尔摄取晶圆上激光夹杂工夫和成功集成工夫,已毕了无与伦比的集成,擢升了可靠性并裁减了本钱。
英特尔的高容量平台已录用杰出800万个PIC,其中集成了杰出3200万个片上激光器,激光器的实时故障率(FIT)低于0.1,这是一种浅近使用的可靠性预计圭臬。这些PIC封装在可插拔收发器模块中,部署在主要超大范畴云业绩提供商的大型数据中心采聚会,用于100、200和400 Gbps应用。下一代200G/通谈PIC正在设备中,以相沿新兴的800 Gbps和1.6 Tbps应用。
英特尔还在践诺一种新的硅光子学制造工艺节点,该节点具有首先进的成立性能、更高的密度、更好的耦合和大大改善的经济性。英特尔在片上激光器和SOA性能、本钱(芯单方面积减少40%以上)和功率(减少15%以上)方面获取了权贵进展。
英特尔高管Thomas Liljeberg示意:“业绩器之间握住加多的数据迁徙给现在数据中心基础递次的功能带来了压力,面前的经管决议正在赶紧接近电气I/O性能的本体极限。关系词,英特尔的打破性建立使客户巧合将共封装的硅光子互连经管决议无缝集成到下一代测度打算系统中。”
面前,英特尔的OCI芯片组是一个原型,公司正在与特定客户配合,将OCI与他们的SOC一齐封装乐鱼(中国)体育官方网站首页,当作光学I/O经管决议。跟着东谈主工智能基础递次的握住发展,英特尔永久走在创新的前哨,鼓励工夫朝上并塑造邻接的翌日。
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